ブリッジレポート
(6890) 株式会社フェローテックホールディングス

スタンダード

ブリッジレポート:(6890) フェローテックホールディングス 2020年3月期第1四半期決算

ブリッジレポートPDF

 

山村 章 社長

株式会社フェローテックホールディングス(6890)

 

 

企業情報

市場

JASDAQ

業種

電気機器(製造業)

代表取締役社長

山村 章

所在地

東京都中央区日本橋 2-3-4 日本橋プラザビル

決算月

3月

HP

https://www.ferrotec.co.jp/

 

株式情報

株価

発行済株式数(自己株式を控除)

時価総額

ROE(実)

売買単位

825円

37,068,134株

30,581百万円

5.7%

100株

DPS(予)

配当利回り(予)

EPS(予)

PER(予)

BPS(実)

PBR(実)

24.00円

2.9%

126.98円

6.5倍

1,391.16円

0.6倍

*株価は08/30終値。発行済株式数は直近四半期末の発行済株式数から自己株式を控除。ROEは前期末実績。

 

連結業績推移

決算期

売上高

営業利益

経常利益

親会社株主帰属利益

EPS

DPS

2016年3月(実)

69,463

4,024

3,822

2,162

70.18

10.00

2017年3月(実)

73,847

5,678

5,675

3,256

105.67

18.00

2018年3月(実)

90,597

8,437

7,157

2,678

77.08

24.00

2019年3月(実)

89,478

8,782

8,060

2,845

76.90

24.00

2020年3月(予)

92,000

8,800

8,100

4,700

126.98

24.00

* 予想は会社予想。単位は百万円、円。

 

 

(株)フェローテックホールディングスの2020年3月期第1四半期決算の概要と2020年3月期の見通しについて、ブリッジレポートにてご報告致します。

 

目次

今回のポイント
1.会社概要
2.2020年3月期第1四半期決算概要
3.2020年3月期業績予想
4.今後の注目点
<参考:コーポレート・ガバナンスについて>

今回のポイント

  • 20/3期1Qは前年同期比7.4%の減収、同22.6%の営業減益。パワー半導体基板をけん引役に電子デバイス事業の売上が同14.5%増と伸びた他、ウエーハ加工や装置部品洗浄を中心に半導体装置等関連事業の売上も同6.5%増加したが、自社製品販売から撤退した太陽電池関連事業の減少をカバーできなかった。利益面では、営業減益となったものの、為替差損の減少による営業外損益の改善、特別損失の減少、及び税負担率の低下で最終利益が同94.1%増加した。

     

  • 第2四半期(累計)及び通期業績予想に変更はなく、通期で前期比2.8%の増収、同0.2%の営業増益。装置洗浄、パワー半導体基板等が増加。利益面では、償却負担が増加するものの、太陽電池事業の撤退効果もあり、前期と同水準の営業利益の確保を見込んでいる。尚、上期は前年同期比0.5%の減収、同15.2%の営業減益を見込んでおり、下期は前年同期比増収(6.2%増)・増益(同21.2%増)に転じるとみている。

     

  • 同社は中期経営目標として、22/3期売上高1,250億円を掲げている。目標達成に向け、半導体マテリアル、ウエーハ、パワー半導体基板、及び装置部品洗浄の3製品・1サービスに注力する考え。1Qは、ウエーハ加工、パワー半導体基板、及び装置部品洗浄の売上が、新工場の立ち上がりや増産投資の成果で順調に増えたようだ。半導体マテリアルの今期は総じて低調な推移を見込んでおり、1Qは概ね想定の範囲内と思われる。対ドル、対元での円高が進んでいる上、半導体の投資及び生産動向は未だ見通しにくい面があるものの、「20/3期はまずまずのスタート」と言えるのではないだろうか。

     

1.会社概要

半導体やFPD製造装置等の部品、半導体の生産工程で使われる消耗部材やウエーハ、更には装置の部品洗浄等を手掛ける半導体等装置関連事業と、冷熱素子「サーモモジュール」を核とする電子デバイス事業の二本柱で事業展開しており、傘下に子会社等48社を擁する(連結子会社41社、持分法適用非連結子会社及び関連会社7社)。

 

1980年、NASAのスペースプログラムから生まれた磁性流体を応用した真空技術製品や冷熱素子として用途が広がっているサーモモジュール等、独自技術を核にした企業として誕生。創業から30年余りにわたって培われてきた多様な技術は、エレクトロニクス、自動車、次世代エネルギー等、様々な産業分野で応用されている。また、トランスナショナルカンパニーとして、日本、欧米、中国、アジアに展開し、マーケティング、開発、製造、販売、そしてマネジメントと、それぞれの国・地域の強みを活かした経営も同社の特徴。2017年4月、持株会社体制へ移行した。

【経営理念】

 顧客に満足を
 地球にやさしさを
 社会に夢と活力を

 

フェローテックはグローバルな視点のもと国際社会や地域社会と調和を図り、あらゆる人々の生活に貢献できる製品とサービスを提供する企業として誠実に行動します。お客様から信頼されて満足を頂くこと、地球環境問題の解決に貢献すること、ものづくりを通して社会に貢献することを掲げます。

 

1-1 事業セグメント

事業は、半導体・FPD・LED等の製造装置に使われる真空シール、石英製品、セラミックス製品等の半導体等装置関連事業、サーモモジュールが中心の電子デバイス事業、及びシリコン結晶やPVウエーハ、結晶製造装置に使われる坩堝等の太陽電池事業に分かれる

 

同社では、取扱い製品を製品用途の類似性と販売先業種により区分し、従来、「半導体等装置関連事業」、「太陽電池関連事業」、及び「電子デバイス事業」の3区分を報告セグメントとして分類していたが、「太陽電池関連事業」は自社製品販売から撤退し、太陽電池向けシリコン製品のOEM受託製造のみ行っている事から量的な重要性が低下したため、報告セグメントから除外し、「その他」に含めた。また、従来、「太陽電池関連事業」に属する製品として管理していた「石英坩堝」は製品用途・販売先業種が変化したため「半導体等装置関連事業」に含めて管理する事とした。

 

半導体等装置関連事業
半導体、FPD、LED、太陽電池等の製造装置部品である真空シール、デバイスの製造工程に使われる消耗品である石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、石英坩堝。この他、シリコンウエーハ加工や製造装置洗浄等も手掛け、エンジニアリング・サービスをトータルに提供している。

 

主力製品で世界シェアNo.1の真空シールは、製造装置内部へのガスやチリ等の侵入を防ぎつつ、回転運動を装置内部に伝える機能部品で、上記の製造装置に不可欠。真空シールの内部には創業からのコア技術である磁性流体(磁石に反応する液体)シールが使われている。ただ、いずれの分野も設備投資の波が大きいため、比較的需要が安定した搬送用機器や精密ロボット等、一般産業分野での営業を強化しており、真空シールを組み込んだ真空チャンバーやゲートバルブ等(共に真空関連の装置で使われる)の受託製造にも力を入れている。

 

一方、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、及び石英坩堝は共に半導体の製造工程に欠かせない消耗品。石英製品は半導体製造の際の高温作業に耐え、半導体を活性ガスとの化学変化から守る高純度のシリカガラス製品。材料や加工技術を核とするセラミックス製品は国内外の半導体製造装置メーカーを主な顧客とし、半導体検査治具用マシナブルセラミックスと半導体製造装置等の部品として使われるファインセラミックスが二本柱。CVD-SiC(※)製品は「CVD法(Chemical Vapor Deposition法:化学気相蒸着法)」(シリコンと炭素を含むガスから作る)で製造されたSiC製品の事。現在、半導体製造装置の構造部品として供給しているが、航空・宇宙(タービン、ミラー)、自動車(パワー半導体)、エネルギー(原子力関連)、IT(半導体製造装置用部品)等への展開に向け研究開発を進めている。

 

シリコンウエーハ加工は6インチ(口径)を基盤に8インチへ展開しており、製造装置洗浄では中国で過半を超えるトップシェアを有する。

 

 

 

 

 

 

 

(同社資料より)

 

電子デバイス事業
事業の核となっているのは対象物を瞬時に高い精度で温めたり、冷やしたりできる冷熱素子「サーモモジュール」である。サーモモジュールは自動車用温調シートを中心に、半導体製造装置でのウエーハ温調、遺伝子検査装置、光通信、家電製品、およびその応用製品のパワー半導体用基板等、利用範囲は広い。高性能材料を使用した新製品開発や自動化ライン導入によるコスト削減と品質向上により、新規の需要開拓や更なる用途拡大に取り組んでいる。この他、スマホのリニアバイブレーションモーターや4Kテレビのスピーカー向け等で新たな用途開発が進んでいる磁性流体の収益も含まれている。

 

 

 

 

 

 

 

(同社資料より)

 

2.2020年3月期第1四半期決算概要

2-1 第1四半期(4-6月)連結業績

 

19/3期

1Q(4-6月)

構成比

20/3期

1Q(4-6月)

構成比

前年同期比

売上高

22,672

100.0%

21,002

100.0%

-7.4%

売上総利益

6,979

30.8%

7,114

33.9%

+1.9%

販管費

4,272

18.8%

5,019

23.9%

+17.5%

営業利益

2,707

11.9%

2,094

10.0%

-22.6%

経常利益

1,785

7.9%

1,789

8.5%

+0.2%

親会社株主帰属利益

683

3.0%

1,326

6.3%

+94.1%

*単位:百万円

 

前年同期比7.4%の減収、同22.6%の営業減益
売上高は前年同期比7.4%減の210億02百万円。自社製品販売から撤退した太陽電池関連事業の減少をカバーできなかったものの、パワー半導体基板をけん引役に電子デバイス事業の売上が同14.5%増と伸びた他、ウエーハ加工や装置部品洗浄を中心に半導体装置等関連事業の売上も同6.5%増加した。

 

利益面では、売上構成の良化による原価率の改善で減収ながら売上総利益が同1.9%増加したものの、販管費の増加を吸収できず営業利益が同22.6%減少した。ただ、為替差損の減少による営業外損益の改善、特別損失の減少、及び税負担率の低下で最終利益は13億26百万円と同94.1%増加した。

 

2-2 セグメント別動向

 

19/3期 1Q(4-6月)

構成比・利益率

20/3期 1Q(4-6月)

構成比・利益率

前年同期比

半導体等装置関連

13,031

57.5%

13,876

66.1%

+6.5%

電子デバイス

2,846

12.6%

3,259

15.5%

+14.5%

その他

6,794

30.0%

3,866

18.4%

-43.1%

連結売上高

22,672

100.0%

21,002

100.0%

-7.4%

半導体等装置関連

2,454

18.8%

1,665

12.0%

-32.2%

電子デバイス

513

18.0%

714

21.9%

+39.1%

その他

-245

-

-121

-

-

調整額

-14

-

-163

-

-

連結営業利益

2,707

11.9%

2,094

10.0%

-22.6%

*単位:百万円
*19/3期1Q(4-6月)の実績は変更後のセグメント区分に組み替えた数値。

 

半導体等装置関連事業
売上高138億76百万円(前年同期比6.5%増)、営業利益16億65百万円(同32.2%減)。半導体や有機ELパネルの設備投資が調整局面を迎えた影響で真空シールが減少した他、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品など半導体のウエーハプロセスに使用されるマテリアル製品も、デバイスメーカー各社の装置稼働率が低水準で推移した影響で減少した。装置部品洗浄(半導体製造装置、液晶パネル製造装置等の部品洗浄)は順調に増加した。利益面では、売上構成比の変化や減価償却費の増加で利益率が悪化した。

 

電子デバイス事業
売上高32億59百万円(前年同期比14.5%増)、営業利益7億14百万円(同39.1%増)。顧客開拓が順調に進んでいるパワー半導体用基板が増加した他、サーモモジュールも、移動通信システム、医療検査装置、バイオ関連機器等の非自動車分野が増加。一方、自動車温調シート向けサーモモジュールは、北米市場及び中国市場での自動車販売台数減少の影響を受けて減少した。この他、高位機種スマートフォンの販売台数減少の影響で磁性流体も減少した(バイブレーション用途で使われる)。

 

2-3 財政状態

 

19年3月

19年6月

 

19年3月

19年6月

現預金

31,555

26,418

仕入債務

20,887

18,939

売上債権

21,460

21,691

短期有利子負債(リース債務除く)

20,345

23,102

たな卸資産

16,276

18,384

流動負債

60,180

65,911

流動資産

77,271

74,456

長期有利子負債(リース債務除く)

40,730

41,454

有形固定資産

76,133

96,458

固定負債

53,069

59,841

無形固定資産

3,557

597

純資産

49,848

51,908

投資その他

6,136

6,147

負債・純資産合計

163,098

177,660

固定資産

85,827

103,203

有利子負債合計

61,076

64,557

*単位:百万円

 

第1四半期末の資産は前期末と比べ145億62百万円増の1,776億60百万円。借方では、設備投資に伴い有形固定資産が同203億25百万円増加する一方、現預金が同51億36百万円減少した。貸方では、有利子負債が34億80百万円、純資産が20億60百万円、それぞれ増加した。
この他、IFRS16号の適用に伴い、有形固定資産のリース資産(純額)が53億67百万円、流動負債及び固定負債のその他に含まれるリース債務が24億20百万円、それぞれ増加する一方、無形固定資産のその他が29億32百万円、投資その他の資産のその他が14百万円、それぞれ減少した。
自己資本比率29.0%(前期末30.3%)。

 

3.2020年3月期業績予想

3-1 通期連結業績

 

19/3期 実績

構成比

20/3期 予想

構成比

前期比

売上高

89,478

100.0%

92,000

100.0%

+2.8%

売上総利益

27,137

30.3%

28,062

30.5%

+3.4%

販管費

18,354

20.5%

19,262

20.9%

+4.9%

営業利益

8,782

9.8%

8,800

9.6%

+0.2%

経常利益

8,060

9.0%

8,100

8.8%

+0.5%

親会社株主帰属利益

2,845

3.2%

4,700

5.1%

+65.2%

*単位:百万円

 

上期及び通期予想に変更はなく、通期で前期比2.8%の増収、同0.2%の営業増益予想
通期売上高は前期比2.8%増の920億円。年後半からの半導体投資の再開を想定して半導体関連は総じて低調な推移を見込むものの、新拠点が寄与する装置部品洗浄、生産能力増強によるパワー半導体基板が増収に寄与する。セグメント別では、半導体等装置関連事業や電子デバイス事業の売上増で太陽電池事業の減収をカバーする。

 

同営業利益は同0.2%増の88億円。8インチウエーハの量産により償却負担が増加するものの、太陽電池事業の撤退効果で売上総利益率が30.5%と0.2ポイント改善。変動費を中心にした販管費の増加を吸収して営業利益がわずかに増加する見込み。特別損失の減少等で最終利益は47億円と同65.2%の増加が見込まれる。

 

設備投資は前期比33.5%増の480億円、減価償却費は同39.0%増の80億円。為替レート(期中平均)は、1USドル=110.00円(19/3期110.36円)、1人民元=16.00円(同16.64円)。為替(対USドル)の影響は、年間1円の変動で、売上高が約10億円、営業利益が約65百万円。

 

セグメント別見通し

 

19/3期 実績

構成比

20/3期 予想

構成比

前期比

真空シール

11,889

13.3%

8,500

9.2%

-28.5%

石英製品

15,590

17.4%

16,800

18.3%

+7.8%

セラミックス製品

10,221

11.4%

10,200

11.1%

-0.2%

CVD-SiC製品

2,800

3.1%

2,600

2.8%

-7.1%

EBガン・LED蒸着装置

4,750

5.3%

3,800

4.1%

-20.0%

ウエーハ加工

7,236

8.1%

10,500

11.4%

+45.1%

装置部品洗浄

3,468

3.9%

6,600

7.2%

+90.3%

石英坩堝

-

-

1,800

2.0%

-

半導体等装置関連事業

55,954

62.5%

60,800

66.1%

+8.7%

サーモモジュール

11,930

13.3%

13,700

14.9%

+14.8%

磁性流体・その他

967

1.1%

1,200

1.3%

+24.1%

電子デバイス事業

12,897

14.4%

14,900

16.2%

+15.5%

その他

20,627

23.1%

16,300

17.7%

-21.0%

連結売上高

89,478

100.0%

92,000

100.0%

+2.8%

*単位:百万円

 

 

3-2 第2四半期(累計)見通し

 

19/3期 上期 実績

構成比

20/3期 上期 予想

構成比

前年同期比

売上高

45,230

100.0%

45,000

100.0%

-0.5%

売上総利益

13,877

30.7%

13,661

30.4%

-1.6%

販管費

8,808

19.5%

9,339

20.8%

+6.0%

営業利益

5,069

11.2%

4,300

9.6%

-15.2%

経常利益

4,866

10.8%

4,000

8.9%

-17.8%

親会社株主帰属利益

2,825

6.2%

2,300

5.1%

-18.6%

*単位:百万円

 

セグメント別見通し

 

19/3期 上期 実績

構成比

20/3期 上期 予想

構成比

前年同期比

真空シール

6,704

14.8%

4,000

8.9%

-40.3%

石英製品

7,300

16.1%

8,300

18.4%

+13.7%

セラミックス製品

5,302

11.7%

5,000

11.1%

-5.7%

CVD-SiC製品

1,291

2.9%

1,300

2.9%

+0.7%

EBガン・LED蒸着装置

2,458

5.4%

1,900

4.2%

-22.7%

ウエーハ加工

2,360

5.2%

4,700

10.4%

+99.2%

装置部品洗浄

1,615

3.6%

3,000

6.7%

+85.8%

石英坩堝

 -

 -

800

 -

 -

半導体等装置関連事業

27,030

59.8%

29,000

64.4%

+7.3%

サーモモジュール

5,451

12.1%

6,500

14.4%

+19.2%

磁性流体・その他

428

0.9%

600

1.3%

+40.2%

電子デバイス事業

5,879

13.0%

7,100

15.8%

+20.8%

その他

12,322

27.2%

8,900

19.8%

-27.8%

連結売上高

45,231

100.0%

45,000

100.0%

-0.5%

*単位:百万円

 

4.今後の注目点

同社は中期経営目標として、22/3期売上高1,250億円を掲げている。目標達成に向け、半導体マテリアル(石英製品、シリコンパーツ、セラミックス製品、CVD-SiC)、ウエーハ加工、パワー半導体基板、及び装置部品洗浄の3製品・1サービスに注力する考え。第1四半期は、パワー半導体基板、及び装置部品洗浄の売上が、新工場の立ち上がりや増産投資の成果で順調に増えたようだ。真空シールや半導体マテリアルの今期は総じて低調な推移を見込んでおり、第1四半期は概ね想定の範囲内と思われる。第2四半期(累計)予想に対する進捗率は、売上高46.7%(前年同期の実績ベースの進捗率50.1%)、48.7%(同53.4%)。対ドル、対元での円高が進んでいる上、半導体の投資及び生産動向も未だ見通しにくい面があるものの、「20/3期はまずまずのスタート」と言えるのではないだろうか。

 

 

参考:コーポレート・ガバナンスについて

◎組織形態及び取締役、監査役の構成

組織形態

監査役会設置会社

取締役

8名、うち社外2名

監査役

3名、うち社外2名

 

◎コーポレート・ガバナンス報告書(更新日: 2019年07月16日)
基本的な考え方
当社は、企業価値を高め、株主、顧客、取引先、地域社会などステークホルダーに信頼され支持される企業となるべく、経営の健全性を重視し、併せて、経営環境の急激な変化にも迅速かつ的確に対応できる経営体制を確立することが重要であると考えております。当社の提出日現在における企業統治の体制の模式図は、Ⅴその他 2.その他のコーポレート・ガバナンス体制等に関する事項に記載しております。

 

当社の取締役会は、代表取締役社長山村章が議長を務めております。その他メンバーは代表取締役副社長山村丈、代表取締役副社長賀賢漢、取締役若木啓男、取締役鈴木孝則、取締役宮永英治、社外取締役中村久三、社外取締役柳澤邦昭の8名(うち社外取締役2名)で構成されており、毎月の定例取締役会のほか、重要案件が生じたときは、機動的にその都度、臨時取締役会を開催しております。取締役会は、法令・定款に定められた事項のほか、取締役会規則に基づき重要事項を決議し、各取締役の業務執行の状況を監督しております。取締役会には、すべての監査役が出席し、取締役の業務執行の状況を監視できる体制となっております。また、経営環境の変化に迅速に対応できるよう取締役の任期は1年としております。

 

当社は、監査役会制度を採用しております。常勤社外監査役樋口隆昌、社外監査役藤本豪、監査役吉田勝の常勤監査役1名及び非常勤監査役2名で構成されており、うち2名が社外監査役であります。監査役会は、監査役会規則において年8回以上開催することを定められており、原則毎月1回開催し、必要に応じて随時監査役会を開催しております。常勤監査役は、取締役会のほか、執行役員会等の重要な会議に出席し、必要に応じて意見陳述を行う等、常に取締役の業務執行を監視できる体制となっております。また、内部監査室及び会計監査人と随時情報交換や意見交換を行うほか、定期的にミーティングを行う等連携を密にし、監査機能の向上を図っております。

 

業務執行につきましては、現在、執行役員9名[内、男性8名、女性1名/内、取締役5名(内、男性5名)]をそれぞれ担当職務・部門責任者として配置し、業務執行上の役割分担を明確にしており、毎月執行役員会を開催し、取締役会付議事項を含む重要案件について審議しております。

 

当社は、後藤法律事務所との法務顧問契約に基づき、業務上必要に応じて法務に関わる助言を受けております。会計監査人であるEY新日本有限責任監査法人とは、監査契約に基づき会計監査を受けており、監査の過程及び監査終了後において指摘等に関する報告を受けております。東京証券取引所JASDAQスタンダードに上場する企業として、開示規定に定める事象がおきた場合は、遅滞なく情報の開示に努めております。

 

<コーポレートガバナンス・コードの各原則を実施しない理由>
当社は、コーポレートガバナンス・コードの基本原則を全て実施しております。

 

<開示している主な原則>
【原則1-4 いわゆる政策保有株式】
(2)2019年7月の取締役会において、精査の結果、7銘柄を保有継続することとしました。なお、当社の株式を保有する政策保有株主から売却の意向が示された場合、取引の縮減を示唆する等の売却を妨げることは一切行っておらず、適切に売却等に対応しております。
(3)議決権の行使については、原則として当該株式発行会社の取締役会の判断を尊重し、当該議案が当社グループとの関係・取引に悪影響を及ぼす場合、または明らかに株主共同の利益を損なうと考えられる場合を除いては肯定的に判断して行使しております。

 

【原則3-1 情報開示の充実】
(4)取締役の報酬を決定するに当たっての方針と手続
取締役は企業活動を通じて企業価値を継続的に向上させることがその使命であることを鑑み、役員の報酬については、短期及び中長期的な業績向上に対するインセンティブを高めることができる報酬体系とすることを基本方針としております。取締役の報酬額の総額は、2007年6月26日開催の当社27期定時株主総会において、年額500百万円以内(うち社外取締役20百万円以内。ただし、使用人兼務取締役の使用人給与は含まない。)として、また、当社の監査役の報酬額は、年額60百万円以内として、それぞれ決議しております。
当社グループでは、高い収益性を実現する経営能力に対するインセンティブとして、各子会社のROEや営業利益を勘案の上、当社の社外取締役をメンバーに含む報酬委員会において協議の上決定し、取締役会へ報告しております。
提出会社の取締役の個々の月額報酬については、報酬委員会において、常勤・非常勤の区分、会社への貢献度などを勘案の上決定し、取締役会へ報告しております。 監査役の個々の報酬額は、常勤・非常勤の区別で、監査役会の協議により決定しております。

 

【原則5-1 株主との建設的な対話に関する方針】
当社は、会社の持続的成長及び企業価値の向上を目指し、株主の皆さまとの建設的な対話を促進し、当社の経営方針や経営状況を分かりやすく説明し、株主の皆さまの理解が得られるよう努めてまいります。
株主との建設的な対話に関する方針
(1)株主の皆さまとの対話の統括
IR担当である経営企画担当取締役を株主の皆さまとの対話を統括する経営陣として指定しております。
(2)株主の皆さまとの対話を補助する社内各部門の連携体制
IR室及び財務経理統括室が連携して、株主の皆さまとの対話を補助しています。
(3)個別面談以外の対話の手段の充実に関する取組み
決算説明会、スモールミーティング、個人投資家説明会、株主総会後に開催する事業説明会、各種印刷物をはじめとする様々な情報伝達手段を活用しております。決算説明会及び事業説明会では、代表取締役が自ら説明を行っております。
(4)対話に際してのインサイダー情報の管理
内部情報管理規程に基づき情報管理を徹底しております。

 

 

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